반도체 공정/소재 | Semiconductor Processing/Materials

Chair: 임연호, 전북대학교 (Yeonho Im, Jeonbuk Nat’l Univ.)

09:00 [Keynote Lecture] Expected and unexpected formation of whiskers 

        Sinn-Wen Chen, Nat’l Tsing Hua Univ.

09:30 [Keynote Lecture] Plasma atomic layer etching for dielectric and metals in semiconductor processing 

        채희엽, 성균관대학교

10:00 [Keynote Lecture] Recent advances in metal-assisted chemical etching 

        김문호, Nanyang Tech. Univ.

10:30 Coffee break

Chair: 채희엽, 성균관대학교 (Heeyeop Chae, Sungkyunkwan Univ.)

10:40 [Keynote Lecture] In search of etchants with low global warming potential for plasma etching 

        김창구, 아주대학교

11:10 Polymer-based hybrid bonding for advanced semiconductor packaging 

        윤현식, 서울과학기술대학교

11:30 반도체 공정을 이용한 다공성 탄소 박막의 제조 및 에너지 저장 장치로 응용 

        문준혁, 서강대학교

Chair: 김창구, 아주대학교 (Chang-Koo Kim, Ajou Univ.)

13:00 계면 제어를 통한 대면적 이차원 소재 합성 및 시냅스 전자소자 응용

        이은호, 금오공과대학교

13:20 Hypersonic shockwave robustness at mach 6.2 in infrared plasmonic indium tin oxide nanocrystal cubes

        조신흠, 계명대학교

외 학생 구두 발표 12편, 포스터 발표 38편