무전해 도금법에 의한 흑연-동 복합 분말의 제조 가능성의 모색 및 도금시 필요한 여러 인자들이 미치는 영향을 파악하고자 하였다. 연속적인 코팅층을 얻기 위해서는 흑연 입자 표면에 대한 활성화 처리가 필수적이었으며 처리시간은 1분 이상이면 충분하였다. 구리 이온의 초기 농도의 영향은 초기 반응 속도에 영향을 미치지만 최종 전환율에는 큰 영향이 없으며 초기 구리 농도가 0.25M 이상일 경우에는 흑연 표면 전체에 비교적 균일한 구리 코팅층을 형성하므로 초기 구리 이온 농도를 조절하여 구리 코팅층의 두께를 조절할 수 있었다. 흑연 입자의 크기가 작아질 경우 일정 질량당의 표면적은 증가하여 구리 이온의 환원 석출 반응이 일어날 수 있는 active site가 증가하고 이에 따라 석출량이 증가하였다. 도금액의 각 성분은 양론식을 만족하지만 K-Na tartrate 는 반응에 반복적으로 참여하므로 적은 양으로도 충분한 반응시간이 경과하면 반응을 완결할 수 있었다. 또한 도금 현상의 이해 및 도금 속도의 예측을 위한 반응 속도의 예측을 위한 반응 속도의 모델식을 제시하였으며 이 모델식에 의한 계산값과 실험값이 상관계수는 0.972로 1에 매우 근접하였다.

The possibility of manufacturing the graphite-copper composite powder by the electroless plating method as well as effects of related variables on the deposition process have been examined. For the continuous coating of the copper layer, the activation of the surface of graphite particle was necessary and at least one minute of activation time was needed. Although initial concentrations of copper ions were found important on the initial reaction rate, the gave the same conversion at the final stage. Since the uniform coating could be achieved when the initial concentration of copper ion was higher than 0.25M/l, the thickness of copper layer could be controlled with the initial concentrations of copper ions. As the size of graphite particles became smaller, the amount of deposition was increased due to the larger surface area and active sites for the reduction of copper ions. Although the reaction occurred in the solution with the stoichiometric amounts of reactants, it could be accomplished with only a small amount of K-Na tartrate because of its repetitive participations during the reaction. An empirical equation was developed for the understanding and prediction of reaction rates, which gave the satisfactory results compared with the experimental data.

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